浅谈回流焊四大温区的作用
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浅谈回流焊四大温区的作用
回流焊是smt线体三大件之一，次要作用是将锡膏热熔，让电子元件爬锡，牢固在pcb板下面，回流焊的体积和分量都比力大，一样平常有8温区、12温区的炉子，但总体而言都是有4大温区段、辨别是预热区、恒温区、回焊区、冷却区，每个温区的作用差别，上面九游会给各人聊下各温区的作用，盼望能帮到各人。
预热区
预热是为了使锡膏活性化，制止锡膏热熔时急剧低温加热惹起焊接不良所举行的预热举动，把常温PCB板和各种电子元件匀均加热，到达目的温度。在升温历程中要控制升温速率，升温过快大概形成电路板和元件受损；过慢则会招致锡膏挥发不充实，影响焊接质量
恒温区
恒温区的目标是回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度波动，让元件温度根本坚持分歧。由于元器件巨细纷歧，大的元件必要热量多，升温慢，小的元件升温快，在恒温地区里赐与充足的工夫使较大元件的温度遇上较小元件，使助焊剂充实挥收回去，制止焊接时有气泡。九游会小编提醒：一切元件在这一段完毕时应具有相反的温度，不然在回焊段将会由于各局部温度不均而发生种种不良焊接征象。
回焊区
回焊区的温度到达最高、一样平常在220-250度之间，回流工夫不宜过长，以防对元件及PCB形成不良影响，大概会形成电路板被烤焦等。
冷却区
冷却区使焊点凝结，冷却速率越快，焊接结果越好。冷却速率过慢，将招致过量共晶金属化合物发生，以及在焊接点处易产生大的晶粒布局
关于回流焊的温度曲线设置，可以检察上面这篇文章，有细致的介绍
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