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共同的贴装工艺，先辈的PCB collsion 检测，无撞击力=无元件开裂。对闭合路的安排举行压力控制。安排工艺查验（依据 blu-print value）,每次安排都可以举行查验。PCB外表 mapping 使别的安排头也能举行贴装，而不影响安排高度。
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