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松下bm123贴片机

松下bm123贴片机 在质料利用上选取了少量高尺度质料,增加了却构磨损,进步了利用寿命。 · 利用了半导体硬盘,容量到达1G,利用寿命较平凡的硬盘进步了10倍。 · 设计免装配式维护。比方:在消费前可以主动检测吸嘴的干净度等,完成复杂适用的一样平常维护调养,省时省力,轻松无效。

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产品介绍


松下bm123贴片机



松下bm123贴片机参数:

型号 NM-EJM6B

基板尺寸(mm) L50 × W50  L330× W250

贴装速率 0.12s/芯片

贴装精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk1)、±30 ?m/QFP(Cpk1)

元件搭载数目 80(双式编带料架:160

元件尺寸(mm)*1 0603芯片~ L32 × W32 ×T15

基板交换工夫*2 2.5s *6

电源 三相AC200V、220380400420480V2.68kVA

空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

设置装备摆设尺寸(mm) W1950 × D1500*3 × H1500 *4

分量 *5 1700kg(牢固供应规格)

CHIP实装机BM123: 贴装速率:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范畴:公制0603~32×32×15mm。


松下bm123贴片机简介:

一、 高利用寿命
· 接纳了只要在转塔式上才有的一体式铸造布局,极大水平上包管了设置装备摆设全体刚性,延伸了利用寿命。
· 在质料利用上选取了少量高尺度质料,增加了却构磨损,进步了利用寿命。
· 利用了半导体硬盘,容量到达1G,利用寿命较平凡的硬盘进步了10倍。
· 设计免装配式维护。比方:在消费前可以主动检测吸嘴的干净度等,完成复杂适用的一样平常维护调养,省时省力,轻松无效。
  利用了以上一些设计,BM系列设置装备摆设能在包管贴装精度的条件下完成利用寿命较其他同类设置装备摆设长一倍以上。


二、 高贴装精度
· 接纳了双臂伺服马达驱动设计,完成了高精度贴装Chip:50μm/3σ,QFP:30μm/ 3σ。
· 接纳了高刚性的一体铸造设计,即便颠末2次长间隔搬运后间接投入消费贴装精度仍旧可以包管在10μm内
· 接纳了多重精度赔偿方法(共有4小气面8项内容):(1)吸嘴精度主动反省赔偿(吸嘴与照相机地位,吸嘴与料架地位,一切吸嘴中心地位,吸嘴互换安装原点地位)(2)汲取元件地位主动反省赔偿(3)贴装地位主动反省赔偿(利用尺度基板的测试方法,利用平凡基板测试方法)(4)情况温度变革自我校准等等,为高精度贴装提供无力的保证。
· 新增长了mark自我征采功效。当产生mark地位辨认失败后可以主动在四周搜刮校正,补偿了基板自己加工精度的偏差对贴装形成的影响,进步了贴装精度。
· 接纳元件厚度检测(line-sensor)设计,主动反省元件厚度,检测元件吸着形态,包管贴装品格。
· 接纳元件吸着压力检测安装,主动判断元件能否未吸着,进步贴装品格
· 高精度3D camera包管贴装BGA/CSP/QFP的贴装品格。基于以上的很多设计,BM系列设置装备摆设在实践消费中完成Cpk>1。3,贴装精度轻松完成了single ppm(欠安率在百万分之十以内)。并且呆板中止后工夫控制在25msec内,振幅控制在6μm以下。(一样平常中,低设置装备摆设在相反条件下的工夫为74msec),由此不但大大进步了贴装精度和设置装备摆设波动性,并且无效包管了人身宁静。


三、 高适用性
· 利用新型Head camera设计,完成BM123*高贴片速率30,000CPH。BM221利用异样的Head camera后可以完成与BM123相反的芯片贴装速率。
· CHIP实装机BM123具有能安置4种差别元件的手置托盘,完成单性能够对应一切元件。
· 多功效BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 完成消费中不绝机补料
· 接纳了中、英、日三种言语Windows操纵体系
· 每个吸嘴接纳独立的高度控制体系,差别高度的元件可以同吸和同时辨认,进步了消费服从。
· 接纳新型电子智能料架,其Pitch可以调解,7种料架即可对应一切元件,并且与松下MPA-G3当前的种种泛用机设置装备摆设的料架通用。
· 接纳了新型的辨认体系,可以主动对元件经过照相天生元件库参数,进步了消费性,利便操纵